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Dal 2014 è Professore Associato in Misure Meccaniche e Termiche presso il Politecnico di Milano.
È Associate Editor di IEEE Transaction on Instrumentation and Measurement.
È membro della Giunta e responsabile delle attività di Comunicazione del Dipartimento di Meccanica del Politecnico di Milano dal dicembre 2011.
L’attività scientifica, che ha portato alla pubblicazione di circa 150 articoli scientifici, si svolge principalmente nel campo delle misure 2D e 3D basate su acquisizione ed analisi di immagini, con particolare riferimento ai seguenti principi di misura: Digital Image Correlation (DIC), scansione 3D con luci strutturate e stereoscopia. I contributi in questi temi di ricerca coprono lo sviluppo delle tecniche di misura, la qualificazione dell’incertezza di misura, le applicazioni in ambienti ostili e lo sviluppo di tecniche per la riduzione dell’incertezza di misura. L’applicazione di queste tecniche di misura ha anche contribuito alla ricerca in numerosi ambiti, fra cui: analisi della dinamica di strutture, caratterizzazione del moto di pale di elicotteri durante il volo, biometria del volto, interazione fluido-struttura, caratterizzazione del comportamento di materiali per mezzo di scansioni 3D, misure di campi di deformazione attraverso tecniche DIC per l’analisi del comportamento meccanico di travi in cemento armato, materiali metallici, giunti saldati e materiali compositi di vario genere.
Nel 2005, insieme al Prof. Alfredo Cigada ed all’ing. Remo Sala, il prof. Zappa si è aggiudicato il premio “Startcup 2005, Milano Lombardia” per il miglior Business Plan. Il finanziamento legato a questo premio è stato utilizzato nel 2006 per finanziare la creazione della società Innovative Security Solutions (ISS) srl, spin-off del Politecnico di Milano, di cui il prof. Zappa è co-fondatore.
Nel 2013 il prof. Zappa ha ricevuto dalla rivista internazionale “Optics and Lasers in Engineering” il riconoscimento “Certificate of Excellence in Reviewing” con motivazione: “recognition of an outstanding contribution to the quality of the journal”.